18 de agosto de 2011

Samsung desarrolla un nuevo módulo de memoria DDR3 ecológico ¡de 32GB!


Samsung ha conseguido desarrollar nuevo módulos de memoria DDR3 registrada usando tecnología de empaquetado TSV, utilizada por primera vez en la industria. Los nuevos módulos tienen una capacidad de 32GB y cuentan con un asombroso ancho de banda de 1333Mb/s, más del 66% de incremento con respecto a los modelos actuales de memoria registrada para servidores, que rondan los 800Mb/s. Además, estos nuevos “sticks” con la etiqueta “green” consiguen un 30% extra de ahorro de energía, gracias al uso de esta tecnología de producción, con un diseño de conexión vertical en un modelo de fabricación 3D (en lugar del habitual circuito plano)

La tecnología TSV ha permitido a Samsung crear estos chips “amontonados” que ocupan menos espacio en la placa de soporte, y que consumen menos energía para fabricar estos interesantísimos módulos de alto rendimiento. Un ejecutivo de la firma coreana decía:

Estos módulos de 32GB RDIMM (Memoria registrada ECC) soportan completamente los requerimientos de alta densidad y alto rendimiento de la próxima generación de servidores de alta capacidad […] Seguiremos proporcionando soluciones de memoria con mayor productividad y densidad, mientras se siguen mejorando los fundamentos en el diseño de sistemas más ecológicos

Samsung aún no ha compartido detalles sobre la disponibilidad de estos nuevos módulos de 32GB, aunque sí ha dejado caer que los primeros samples de ingeniería han sido ya enviados a los principales fabricantes y ensambladores para su evaluación, y continuarán produciendo este tipo de memoria basada en tecnología de desarrollo TSV 3D mientras siguen trabajando para reducir el proceso de fabricación al menos hasta 20nanómetros.

Leer noticia completa en: gizmologia.com


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Publicado por : itampico @ 2:19 p.m.  | 0 comentarios


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