23 de abril de 2007
IBM desarrolla un chip con una estructura en tres dimensiones
Permite crear sistemas más veloces, pequeños y energéticamente más eficientes IBM vuelve a adelantarse en la carrera que en la actualidad tiene lugar en el sector informático para contradecir la famosa Ley de Moore. Esta vez ha anunciado una nueva tecnología que acerca la posibilidad de pasar de un chip en dos dimensiones a uno de tres. Esta tecnología, llamada “through-silicon via”, permite apilar juntos diferentes componentes de un chip para crear sistemas más veloces, pequeños y eficientes energéticamente.
Noticia original: www.tendencias21.net
Etiquetas: Noticias de Técnologia, tampico
Publicado por : itampico @ 2:26 p.m. |
0 comentarios
iTampico es ...
Quienes somos ...
Últimos posts
Lo que hemos escrito
Etiquetas
Almacenamiento
Arte Culinario
Autos
Aviacion
Chistes
Ciencia
Combustibles
Computo
Comunicaciones
Curiosidades
Decoracion
Domotica
Energia
Entretenimiento
Escaner
Fotografia y video
Gadgets
Hardware
Herramienta
Hogar de Hoy
Humor
Impresoras
inalámbrico
Interfaces
Internet
Juegos
Memorias
Monitores
Mouse Teclados y Mas
Movil
Mundo Laboral
Mundo Lap
Negocios
Noticia Ecológica
Noticias deTécnologia
Noticias enGeneral
Noticias Medio Ambiente
PDA
Productos de diseño
Productos Innovadores
Productos Nuevos
Proyectores
Psicologia
Puerto de Tampico
Relojes
Reproductores de musica y video
Robotica
Salud
Seguridad
Software
Solo jugones
Solo para ellas
Solo para ellos
Sonido
Spy
Tampico
Telefonos
Trucos Tips Consejos Tecnológicos
TV y Entretenimiento
Vinos y mas
Últimos Post en BlogsMéxico
Publicidad
Hora local
Visitas a este WebLog
Visitantes
