19 de septiembre de 2007
La empresa Intel junto a Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC y NXP Semiconductors son parte del grupo promotor del USB 3.0. Esta tecnología estará desarrollada para el 2008 y, según Patrick Gelsinger (gerente general de Intel), estará en la calle 1 o 2 años después.
La principal característica de esta nueva versión del “puerto serial universal” es su mayor capacidad en la transmision de datos: mientras que el actual USB 2.0 tiene una tasa de transferencia de 480 Mb/s y el FireWire alcanza los 800 Mb/s, el USB 3.0 tendrá una capacidad de transmisión de hasta 4.8 Gb/s, lo que representa 10 veces más que su antecesor. Y esto lo logrará utilizando menos energía.
La clave para alcanzar esta capacidad es que estará hecho con fibra óptica, aunque también mantendrá el cobre por lo que seguirá siendo compatible con las versiones anteriores. Los principales productos que se servirán de este gran ancho de banda son los discos duros, memorias flash, DVD, Blu-ray y HD DVD.
Noticia Original: www.somospc.com
Etiquetas: Noticias de Técnologia, tampico
Publicado por : itampico @ 9:38 a.m. |
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